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簡(jiǎn)要描述：傳感器多功能綜合測(cè)試系統(tǒng)是一款高度集成化、多參數(shù)協(xié)同檢測(cè)科研設(shè)備，專為材料科學(xué)、電子器件、能源及傳感技術(shù)領(lǐng)域的復(fù)雜測(cè)試需求設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-03-18訪 問(wèn) 量：66產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | HUACE/北京華測(cè) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
|---|
傳感器多功能綜合測(cè)試系統(tǒng)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
傳感器多功能綜合測(cè)試系統(tǒng)是一款高度集成化、多參數(shù)協(xié)同檢測(cè)科研設(shè)備，專為材料科學(xué)、電子器件、能源及傳感技術(shù)領(lǐng)域的復(fù)雜測(cè)試需求設(shè)計(jì)。系統(tǒng)融合溫度、電阻、電容、壓電、電化學(xué)五大測(cè)試模塊，支持40通道同步測(cè)量與8通道電化學(xué)分析，覆蓋-20℃至500℃寬溫區(qū)、10pA至1A寬量程、20Hz至10MHz寬頻段等關(guān)鍵參數(shù)，可精準(zhǔn)完成材料介電特性、傳感器動(dòng)態(tài)響應(yīng)、電化學(xué)行為等多維度表征。結(jié)合高性能工作站與智能化測(cè)控軟件，系統(tǒng)滿足從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證的全鏈條測(cè)試需求，為科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)提供高效、可靠的一體化解決方案。
應(yīng)用領(lǐng)域：
新型功能材料開(kāi)發(fā)
• 寬溫區(qū)介電性能分析（如鐵電材料、聚合物復(fù)合材料）；
• 壓電/熱電材料開(kāi)路電壓、電流特性表征；
• 儲(chǔ)能材料（超級(jí)電容器、電池電極）的阻抗譜與電化學(xué)行為測(cè)試。
電子元器件與傳感器測(cè)試
• 多通道MEMS傳感器批量性能驗(yàn)證；
• 半導(dǎo)體器件電阻-溫度特性、電容-頻率響應(yīng)分析；
• 柔性電子器件的機(jī)械-電學(xué)耦合參數(shù)測(cè)量。
新能源與工業(yè)檢測(cè)
• 燃料電池、鋰離子電池的電化學(xué)阻抗譜（EIS）與循環(huán)伏安測(cè)試；
• 光伏材料載流子遷移率、界面電荷傳輸特性研究；
• 工業(yè)傳感器產(chǎn)線的自動(dòng)化標(biāo)定與可靠性評(píng)估。
前沿科研與教育
• 高校實(shí)驗(yàn)室用于材料物性、傳感器原理等課程教學(xué)演示；
• 科研院所開(kāi)展二維材料、量子器件等交叉學(xué)科研究。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1、全參數(shù)覆蓋，多模塊協(xié)同
系統(tǒng)集成五大功能模塊，支持電阻、電容、壓電、電化學(xué)等參數(shù)的同步或獨(dú)立測(cè)試，兼容溫度變量耦合分析，突破傳統(tǒng)設(shè)備功能單一的限制，顯著提升復(fù)雜實(shí)驗(yàn)效率。
2、高精度與寬量程設(shè)計(jì)
溫度模塊
采用紅外微距測(cè)溫技術(shù)（20μm分辨率），-20℃至500℃寬溫域內(nèi)精度達(dá)±2℃；
電信號(hào)模塊
電流檢測(cè)低至10pA（電阻模塊）與1fA（壓電模塊），電壓精度達(dá)0.012%，滿足超微弱信號(hào)檢測(cè)需求；
頻響性能
電容模塊支持10MHz高頻測(cè)試，電化學(xué)模塊配備2MHz恒電位帶寬，可捕捉快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)。
3、高效多通道并行測(cè)試
電阻、電容、壓電模塊均支持40通道同步測(cè)量（切換速度0.05s/通道），電化學(xué)模塊支持8通道獨(dú)立控制，適用于批量傳感器或材料樣本的高通量篩選，降低單樣本測(cè)試成本。
4、智能化與可編程控制
• 內(nèi)置I-t、I-V曲線自動(dòng)測(cè)試功能，支持四象限運(yùn)行模式；
• 電容模塊提供掃頻、多步模式及等效電路分析，電化學(xué)模塊具備全自動(dòng)量程切換功能；
• 配備定制化數(shù)據(jù)分析軟件，支持Z/Y參數(shù)、L/C/D/Q等復(fù)雜參數(shù)的一鍵導(dǎo)出與可視化建模。
5、高可靠性與擴(kuò)展性
• 測(cè)控工作站搭載至強(qiáng)W系列處理器、64GB內(nèi)存及4T硬盤，保障海量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理；
• 模塊化架構(gòu)支持功能擴(kuò)展，可根據(jù)需求增配傳感器類型或升級(jí)測(cè)試協(xié)議。
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