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        北京華測 高真空退火爐 測試儀器

        簡要描述:北京華測 高真空退火爐 測試儀器通過多年研究開發了一種可實現,高反射率的拋物面與高質量的加熱源相配置儀器。它能在高速加熱高速冷卻時,具有良好的溫度分布。設備可組成均熱高速加熱爐,溫度斜率爐,階段加熱爐。可實現寬域均熱區,高速加熱、高速冷卻,用石英管保護加熱式樣,無氣氛污染。可在高真空,高出純度氣體中加熱。

        • 產品型號:Huace-800G
        • 廠商性質:生產廠家
        • 更新時間:2023-12-01
        • 訪  問  量:1858

        詳細介紹

        品牌HUACE/北京華測應用領域綜合

        北京華測 高真空退火爐

        設備原理:

        1. 輻射加熱

        紅外鍍金聚焦爐是利用高能量密度的紅外光源作為加熱源的輻射加熱爐。爐體由鋁合金制成,紅外線反射面拋光,鍍金,反高光。同時配置水冷裝置。

        2. 紅外線燈

        紅外鍍金聚焦爐是利用高能量密度的紅外光源作為加熱源的輻射加熱爐。爐體由鋁合金制成,紅外線反射面拋光,鍍金,反高光。同時配置水冷裝置。

        3. 反射光

        反射鏡是用曲率加工以提高反射率。反射鏡有兩種類型,一種是橢圓形的,另一種是拋物線型的,該模型rhl-e和vht-e系列有一個橢圓形反射器和適合的棒狀樣品加熱,和其他模型:rhl-p,RHL PS和RHL PSS系列具有拋物線型反射器和適用于片狀樣品。


        設備特點

        1. 高速加熱與冷卻方式

        高能量的紅外燈和鍍金反射鏡允許高速加熱到高溫。同時體可配置水冷,增設氣體冷卻裝置,可實現快速冷卻。

        2. 溫度控制

        通過紅外鍍金聚焦和溫度控制器的組合使用,可以控制樣品的溫度。此外,冷卻速度和保持在任何溫度下可提供。

        3. 清潔加熱

        反射鏡是用曲率加工以提高反射率。反射鏡有兩種類型,一種是橢圓形的,另一種是拋物線型的,該模型rhl-e和vht-e系列有一個橢圓形反射器和適合的棒狀樣品加熱,和其他模型:rhl-p,RHL PS和RHL PSS

        4. 不同環境下的加熱與冷卻

        北京華測 高真空退火爐加熱/冷卻可用真空、氣氛環境,低溫(高純度惰性氣體靜態或流動),操作簡單,使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。


        設備結構:

        序號

        項目

        數量

        品牌

        備注

        1

        爐體

        1

        華測

        溫度1200℃

        2

        加熱源

        1

        GE()


        3

        溫度控制器

        1

        華測


        4

        電熱偶

        1

        omega


        5

        溫控表

        1

        歐姆龍()


        6

        穩壓電源

        1

        華測

        可定制

        7

        制冷水機

        1

        同飛

        制冷功率8KW

        8

        分子泵

        1

        萊寶()

        CF法蘭,抽速≥40L/s,極限真空度優于-0.8Mpa


                         

        反射爐溫度控制裝置:

        高速升溫時,配套的快速反應的控制裝置,本控制裝置采用可編程溫度控制器。高設計,響應速度快。

        可選配置:

        1干栗:抽速彡120L/min,極限真空度彡4pa,噪音小于52db;

        2全量程真空規:刀口法蘭接口,真空測量范圍5X10-7Pa1atm;

        3為了高速加熱、設備采用PID溫度控制,同時采用移相觸發技術保證試驗溫度

        4根據設備上的溫度控制器輸入參數,您也可以簡單輸入溫度程序設定和外部信號。另外還 可以在電腦上顯示熱中的溫度數據

        5自適應熱電偶包括JISKJTENRSB以及LUW

        6可設定32個程序、256個步驟的程序

        (7)30A、60A、120A內置了 SCR電路,所以范圍很廣。

        多應用:

        樣品腔內徑:≥30mm;      退火爐外徑:≤100mm


        電子材料

        半導體用硅化合化的PRA (加熱后急速冷卻)

        熱源薄膜形成

        離子注入后

        硅化物的形成

        陶瓷與無機材料

        陶瓷基板退火爐

        玻璃基板退火爐

        鋼鐵和金屬材料

        薄鋼板加熱過程的數值模擬

        爐焊接模擬

        高真空熱處理(1000°c以下)

        大氣氣體熔化過程

        壓力下耐火鋼和合金的熱循環試驗爐

        復合材料

        耐熱性評價爐

        無機復合材料熱循環試驗爐

        其他

        高溫拉伸壓縮試驗爐

        分段分區控制爐

        溫度梯度爐

        爐氣分析

        超導陶瓷退火爐


        北京華測 高真空退火爐  測試儀器

        北京華測 高真空退火爐  測試儀器




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